數(shù)控等離子切割自20世紀(jì)50年代中期在美國(guó)研制成功以來(lái),得到迅速發(fā)展。隨著計(jì)算機(jī)及數(shù)字控制技術(shù)的迅速發(fā)展,數(shù)控切割也得以蓬勃發(fā)展,并在改善加工精度。
等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā)),并借高速等離子的動(dòng)量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
數(shù)控技術(shù)
在工業(yè)生產(chǎn)中,金屬熱切割一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中等離子切割與氣割相比,其切割范圍更廣、效率更高。而精細(xì)等離子切割技術(shù)在材料的切割表面質(zhì)量方面已接近了激光切割的質(zhì)量,但成本卻遠(yuǎn)低于激光切割。節(jié)約材料、提高勞動(dòng)生產(chǎn)率等方面顯示出巨大優(yōu)勢(shì)。這促使等離子切割技術(shù)從手工或半自動(dòng)逐步向數(shù)控方向發(fā)展,并成為數(shù)控切割技術(shù)發(fā)展的主要方向之一。數(shù)控等離子切割技術(shù)是集數(shù)控技術(shù)、等離子切割技術(shù)、逆變電源技術(shù)等于一體的高新技術(shù),它的發(fā)展建立在計(jì)算機(jī)控制、等離子弧特性研究、電力電子等學(xué)科共同進(jìn)步基礎(chǔ)之上。我國(guó)的數(shù)控切割技術(shù)起步于20世紀(jì)80年代,而數(shù)控等離子切割技術(shù)起步更晚。